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SMT貼片加工解決焊點剝離的方法
有兩種方法可以解決此PCBA問題。
一種是選擇合適的焊料合金；
另一種是選擇合適的焊料合金。
二是控制冷卻速度，使焊點盡快凝固，形成很強的結合力。
除這些方法外，PCB設計還可用于減小應力幅度，即減小穿過孔的銅環(huán)的面積。在日本，一種流行的做法是使用SMD焊盤，該焊盤通過使用綠色防油層限制了銅環(huán)的面積。但是這種方法有兩個缺點。一是打火機的剝離不容易看到。其次，在生油和焊盤之間的界面處形成了SMD焊盤，從使用壽命的角度來看，這是不理想的。一些撕裂出現(xiàn)在焊點中，稱為撕裂或撕裂。業(yè)內(nèi)一些供應商認為，如果此問題通過焊點出現(xiàn)在頂部，則可以接受。主要是因為通孔質量的關鍵部分不存在。但是，如果它發(fā)生在回流焊點中，則應將其視為質量問題，除非其程度很小（類似于皺紋）。
