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提高SMT貼片加工效率的三個步驟
所屬分類:公司資訊發表時間:2018-05-02

       大多數公司都試圖通過反復試驗來獲得更高的SMT產品產量,但費用和挫折都相當可觀。

       盡管這幾年來我們一直在大批量生產SMT產品,但只有不到10%的公司的首次合格率(FPY)超過90%。換句話說,90%的公司正在進行過多的返工。返工增加了產品的成本,并且由于每次焊接回流時金屬間化合物厚度的增加而降低了焊點的可靠性。



這種高缺陷率的原因是什么?
- 過程速度非常快。
- 機器必須執行它們。
- 設備必須徹底表征。這可以被定義為理解影響設備性能的所有參數。
- 供應商可能會說這很容易;不是這樣。
- 大多數大公司已指派工程師進行優化;小公司隨時學習。
- 隨著您的學習不是一種選擇,因為收入或產品時間表(或兩者)可能會受到不利影響。


隨著精細和超細間距高引腳數BGA的出現, 0402,0201和01005電阻器和電容器,以及免清洗助焊劑的廣泛使用,屈服問題越來越嚴重。隨著無鉛化的廣泛使用,隨著我們進入未知領域,產量問題將變得更加復雜。


當產量問題持續存在時,大多數人都會責怪制造業。這是不公平的,并且阻止公司實施必要的糾正措施。控制良率的三件事是可制造性設計(DFM);來料質量;和制造工藝和設備。簡單地說,我們需要一個很好的配方(DFM),良好的配料(來料)和一個好的廚師(制造)。
如果從外包趨勢來看,“廚師”(CM)對質量并沒有完全的控制權,因為客戶(OEM)控制著“配方”和“配料”。但CM承擔責任。這不僅是錯誤的,但這種想法永遠不會讓我們獲得更高的收益和更低的成本。要解決產量問題,我們必須了解設計和制造的相互依賴性。

 

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